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在现代工业中，陶瓷材料因其独特的物理化学性质扮演着重要角色。铝基陶瓷中的氮化铝（AlN）和氧化铝（Al₂O₃）是两类备受关注的材料，但两者的市场地位却截然不同：氧化铝占据主流，而氮化铝的普及率不足30%。为何性能更优的氮化铝未能取代氧化铝？本文将深入探讨其背后的科学逻辑与产业现实。氮化铝的热导率（170-200 W/(m·K)）是氧化铝（20-30 W/(m·K)）的7-10倍。氮化铝的介电常数（8.8）低于氧化铝（9.8），且在高温（>500℃）或高湿环境下，其绝缘电阻稳定性更优。氮化铝对熔融金属（如铝、铜）的耐腐蚀性远强于氧化铝，且在强辐射环境下（如核工业），其晶体结构更不易被破坏。氮化铝的产业化之路，始于一场与物理极限的较量。其合成工艺需在1800℃以上的高温氮气环境中完成，铝粉纯度必须高于99.99%，任何细微的氧杂质（超过0.1%）都会引发AlON杂相的生成，如同在纯净的晶体中埋下“导热**”，使热导率骤降30%以上。氧化铝的制备，则是一曲工业化的成熟乐章。其原料成本低廉，工艺窗口宽泛，1500℃以下的常规烧结即可获得致密陶瓷，生产成本*为氮化铝的1/3至1/2。这种“碾压级”的成本优势，让氧化铝在工业化赛道上**。 2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2025华南国际先进陶瓷展9月盛启！规模更大！买家更多！成果更丰硕！3月10日至12日中国上海市先进陶瓷技术会议
半导体情报 (SC-IQ) 估计，2024 年半导体资本支出 (CapEx) 为 1550 亿美元，比 2023 年的 1640 亿美元下降 5%。我们对 2025 年的预测为 1600 亿美元，增长 3%。2025 年的增长主要由两家公司推动。比较大的代工公司台积电计划 2025 年的资本支出在 380 亿美元至 420 亿美元之间。使用中间值，这将增加 100 亿美元或 34%。美光科技预计其截至 8 月的 2025 财年的资本支出为 140 亿美元，比上一财年增加 60 亿美元或 73%。不包括这两家公司，2025 年半导体总资本支出将比 2024 年减少 120 亿美元或 10%。资本支出比较大的三家公司中有两家计划在 2025 年大幅削减开支，英特尔下降 20%，三星下降 11%。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2024年3月6-8日中国国际先进陶瓷机械展览会2025买家中心关注点，就在9月10-12日，深圳福田会展中心，2025华南先进陶瓷展！
电子陶瓷是无源电子元器件的**材料，是电子信息技术的重要物质基础。近年来，随着电子信息技术的集成化、薄型化、智能化和小型化，基于半导体技术的有源器件和集成电路得到了迅速发展，而无源电子元件正日益成为电子元件技术发展的瓶颈。因此，电子陶瓷材料及其制备与加工技术日益成为制约电子信息技术发展的重要**。我国是一个无源电子元器件大国。从产品产量来看，无源元件的产量占全球产量的40%以上。然而，中国不是一个强大的国家。零部件产值不到全球产值的四分之一，**零部件严重依赖进口。电子陶瓷材料和技术是制约**元器件发展的重要因素之一。从战略高度研究和判断国内外电子陶瓷材料及元器件技术的发展现状，分析我国相关领域存在的问题和对策，对促进我国**电子元器件产业的发展具有重要意义。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！
随着全球对绿色能源和高效能电子设备的需求不断增加，宽禁带半导体材料逐渐进入了人们的视野。其中，碳化硅（SiC）因其出色的性能而受到***关注。碳化硅功率器件在电力电子、可再生能源以及电动汽车等领域的应用不断拓展，成为现代电子技术的重要组成部分。碳化硅功率器件的应用前景十分广阔，随着技术的不断进步和成本的逐渐降低，SiC器件将在更多领域实现应用。例如，随着电动汽车和可再生能源市场的爆发，对高效、可靠的功率器件需求将持续增长，推动碳化硅技术的进一步发展。此外，随着5G、人工智能和物联网等新兴技术的兴起，对功率器件的性能要求将更加严苛，碳化硅功率器件凭借其高效能和可靠性，将在未来占据更重要的市场地位。 碳化硅功率器件作为新一代半导体材料，凭借其独特的性能优势，正在推动电力电子技术的变革。虽然面临一些挑战，但随着技术的不断成熟和市场需求的增长，碳化硅功率器件必将在未来的能源转型和高效电子设备中发挥重要作用。我们有理由相信，碳化硅将为全球可持续发展战略的实现贡献更大的力量。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2025华南国际先进陶瓷展领航东南亚智造新浪潮！9月，深圳见！
当前，我国正在大力发展新质生产力，然而新兴科技行业往往面临着研发投入大、验证周期长、投资回收难度大的问题，新材料领域更是如此。为此，工信部和国家发改委联合印发了《新材料中试平台建设指南（2024—2027年）》。文件中，高性能陶瓷粉体制备及烧结技术、特种陶瓷材料等被明确纳入重点发展领域。此项举措无疑彰显了国家对于先进陶瓷产业的高度重视以及推动其发展的坚定决心！先进陶瓷产业作为新材料领域的重要组成部分，对助推我国制造业的转型升级，有着十分重要的作用。先进陶瓷具有**度、高硬度、高耐磨性、耐高温、耐腐蚀、良好的绝缘性和化学稳定性等优异性能，能大幅提升产品质量与性能，能够满足先进制造产业对材料的极端要求。航空航天领域的火箭喷嘴、隔热瓦，电子信息领域的精细电子元件等，均借助了先进陶瓷产品的高性能来保证设备在复杂恶劣条件下的稳定运行。另外，先进陶瓷产品在汽车制造、医疗器械、节能环保、生物医疗、**等方面都有不同程度的应用，对整个先进制造市场的发展起着重要的推动和支撑作用。2025华南国际先进陶瓷展会诚邀您参展观展！关税直降115%激发订单回补潮！2025华南国际先进陶瓷展助阵企业直达海外市场！3月10日至12日中国上海市先进陶瓷技术会议
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半导体晶圆芯片的制程主要涵盖三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封装测试。（前段）晶片制造这一过程主要包括：拉单晶、磨外圆、切片、倒角、研磨抛光、清洗、检测；（中段）晶圆芯片制造主要包括：氧化、扩散等热处理、薄膜沉积（CVD,PVD）、光刻、刻蚀、离子注入、金属化、研磨抛光、测试；（后段）封装测试主要涉及晶圆芯片切割、引线键合、塑封、测试等。整个半导体产业链包括IC设计、IC制造、IC封装测试几大部分。涉及的关键工艺制程和设备包括：光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光、高温热处理、封装、测试等。2025华南国际先进陶瓷展将于9月10-12日在深圳会展中心（福田）2号馆盛大开幕！3月10日至12日中国上海市先进陶瓷技术会议
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