[VIP第1年] 指数:3
深圳汇聚汽车、3C电子、新能源、医疗器械等万亿级产业集群，2025年深圳工业总产值预计突破5.2万亿元。作为全球比较大商业化试验场，深圳坐拥华为、比亚迪、大疆等本土巨头，形成消费电子+新能源汽车+无人机三大千亿级应用场景。以比亚迪为例，其年产量430万辆新能源汽车（占全国33.4%），直接带动陶瓷轴承、氮化硅覆铜基板等材料的定制化研发需求激增。鹏城实验室、国家超算中心等47个重大科技基础设施皆布局在深圳，研发投入强度达5.8%（超全国均值2.5倍）。在先进陶瓷领域，能够有效推动先进陶瓷技术快速商业化。例如，华为-哈工大联合实验室的陶瓷基复合材料研发成果，可在6个月内完成从实验室到生产线的转化，这种速度优势使深圳成为新材料应用的“***落点”，是开拓华南市场版图的重要区域。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！敬请关注！9月10-12日，华南超精超专业的先进陶瓷展将在深圳福田会展中心隆重展出！2025年3月10日中国上海市先进陶瓷展
生物制药行业在生产过程中对分离和纯化系统有非常严格的要求，必须能够应对高温侵蚀性溶剂、强酸、强碱、进料固含量高、黏度大和其他苛刻的操作条件。陶瓷膜因其独特的耐细菌、耐高温和化学稳定性等特性，已成为生物制药行业优先选择的分离技术。陶瓷膜是一种经特殊工艺制备而形成的无机膜，常采用Al2O3、ZrO2、TiO2、SiC、SiO2以及其组合物等无机陶瓷材料作为原材料。陶瓷膜孔径涵盖微滤（孔径﹥50nm）、超滤（2nm<孔径<50nm）以及纳滤（孔径<2nm）等全部膜孔径范围。现有商业化陶瓷膜一般有平板、卷式、管式、中空纤维式和毛细管式五种类型。所有类型的陶瓷膜一般具有三层结构：底层为疏松多孔支撑体，在不影响通量的情况下为整个膜提供机械强度，利用干压成型或注浆成型，通过固态粒子烧结法制备而得；支撑层之上为中间层，再到分离层，其膜孔逐渐变小，通过孔径筛分起到选择透过的功能，多为浸浆成型后，采用溶胶凝胶法制备。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10日-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！ 2025年3月10日中国上海市先进陶瓷展先进制造业前沿会议！聚焦先进陶瓷行业热点，就在9月10-12日，深圳福田会展中心，华南国际先进陶瓷展！
在中美关税互降115%的利好政策推动下，全球产业链迎来重构窗口期，中国制造业的出口成本明显降低、利润空间扩大。如何抓住这个时机抢占商贸机遇？立足深圳，链接全球，2025华南国际先进陶瓷展将于9月强势登陆华南，为企业出海、拓展海外市场版图提供比较好平台。2025华南国际先进陶瓷展致力打造商贸强磁场！聚焦先进陶瓷与增材制造领域，涵盖原材料、烧结/成形/制粉设备、精密部件产品、检测仪器等全产业链，吸引300+中外展商与40,000+人次专业观众共聚于此。同期80+场学术报告与论坛活动轮番上演，参展企业可借此发布新品、对接产学研资源，抢占技术制高点。诚邀您届时莅临参展，共享无限发展机遇！
据ING预测，2025 年，全球半导体市场将增长 9.5%，这得益于对数据中心服务（包括人工智能）的强劲需求。然而，其他更成熟的细分市场的增长预计将停滞不前。公司的预测低于 WSTS 和其他机构的预测，但略高于 ASML 对该行业的长期增长预期。ING还预计数据中心运营商将推动开发自己的微芯片，因此预计**集成电路 (ASIC) 将崛起。大型超大规模运营商寻求相当有成本效益的计算能力，因为他们需要廉价的 AI 模型推理和一些训练应用程序。这可以通过定制的 ASIC 来实现。Broadcom 和 Marvel 等公司将帮助设计半导体，而台积电将生产它们。随着时间的推移，这些产品预计将从 AMD 和英特尔手中夺取市场份额。2025 年，ING将继续看到前列内存芯片的技术进步和对高带宽内存的强劲需求。正如 Deepseek 所显示的那样，这种预期存在一些下行风险，因为数据中心可能会在高带宽内存芯片上投资较少，而在高级计算芯片上投资较多。然而，随着数据中心投资的增长，未来对高级节点逻辑半导体的需求看起来很有希望。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！ 2025华南国际先进陶瓷展，9月10日诚邀您莅临旗舰级商贸平台，抢占材料科技C位！
可持续发展理念推动陶瓷材料向绿色化演进。蜂窝陶瓷载体在国六尾气处理中，通过堇青石-莫来石复合结构实现氮氧化物转化率超95%，某陶瓷厂废气处理系统使PM10浓度从2200mg/m³降至118mg/m³，年节约电费42万元。废陶瓷再生骨料替代天然砂石用于建筑，可减少30%碳排放，某再生骨料生产线年处理陶瓷废料5万吨，生产环保砖2000万块。陶瓷膜分离技术在化工废水处理中实现零排放，某企业年节水超1.2万吨，COD去除率达98%。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！陶瓷基板的制作知识，有哪些是您所不了解的？9月华南国际先进陶瓷展诚邀您来进一步探究了解！2025年3月10日中国上海市先进陶瓷展
产业论坛、学术会议、供需对接、新品发布……华南国际先进陶瓷展活动丰富多彩，内容深广兼备！2025年3月10日中国上海市先进陶瓷展
半导体晶圆芯片的制程主要涵盖三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封装测试。（前段）晶片制造这一过程主要包括：拉单晶、磨外圆、切片、倒角、研磨抛光、清洗、检测；（中段）晶圆芯片制造主要包括：氧化、扩散等热处理、薄膜沉积（CVD,PVD）、光刻、刻蚀、离子注入、金属化、研磨抛光、测试；（后段）封装测试主要涉及晶圆芯片切割、引线键合、塑封、测试等。整个半导体产业链包括IC设计、IC制造、IC封装测试几大部分。涉及的关键工艺制程和设备包括：光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光、高温热处理、封装、测试等。2025华南国际先进陶瓷展将于9月10-12日在深圳会展中心（福田）2号馆盛大开幕！2025年3月10日中国上海市先进陶瓷展
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