先进陶瓷材料是指选取精制的高纯、超细的无机化合物为原料,采用先进的工艺技术制造的性能优异的陶瓷材料。因其具有**度、高硬度、耐高温、耐磨损、耐腐蚀以及优异的电学性能、光学性能、化学稳定性和生物相容性等优良性能,现在被***地应用于化工、电子、机械、航空航天和生物医学等领域。随着先进陶瓷的市场不断扩大,预计未来中国先进功能陶瓷和先进结构陶瓷市场规模将分别保持6%和11%的年复合增长率增长,到2029年合计市场规模将突破1500亿元。放眼全球,先进陶瓷已有超过一百年的悠久发展历史。到了二十世纪八十年代,先进陶瓷在全球得到了迅猛发展,尤其是日本,在先进陶瓷的产业化和工业、民用领域都占据**地位。我国先进陶瓷发展起步较晚,从二十世纪七十年代开始,我国高校和科研院所才开始重视先进陶瓷的研究。2015年我国先进结构陶瓷国产化率*有约5%,到2023年已提高至约25%,多项关键零部件产品在不同程度上实现了国产替代。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展,就在9月10-12日,深圳会展中心(福田)2号馆!陶瓷膜:生物制药领域的“利器”,采购“陶瓷膜”,就来9月华南国际先进陶瓷展!2025年3月10日中国上海市先进陶瓷展

高性能特种陶瓷材料也被称作先进陶瓷、新型陶瓷,主要是指以高纯度人工合成的无机化合物为原料,采用现代材料工艺制备,具有独特和优异性能的陶瓷材料。因此,该材料被用于陶瓷基复合材料(CMC)的制备,具有低密度、高温抗氧化、耐腐蚀、低热膨胀系数、低蠕变等优点,在航空/航天/兵器/船舶等高技术领域有着广泛应用。其中碳化硅基陶瓷复合材料是目前研究**为深入、商业化比较好的高性能特种陶瓷材料。为了提高燃机输出效率,航空航天发动机、燃气轮机的热端部件需承受600℃~1200℃的高温以及复杂应力的交互作用,材料要求非常苛刻。相较于高温合金,碳化硅不仅能够承受高温,其密度*有高温合金的1/4~1/3,这意味着发动机重量可以进一步降低,相同载油量情况下,飞机的航程及载弹量可大幅提升。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展!2024年3月6-8日中国国际先进陶瓷技术产品展半导体资本支出,2025年回升!9月10-12日,深圳福田会展中心,华南先进陶瓷展诚邀您来!

在中美关税互降115%的利好政策推动下,全球产业链迎来重构窗口期,中国制造业的出口成本明显降低、利润空间扩大。如何抓住这个时机抢占商贸机遇?立足深圳,链接全球,2025华南国际先进陶瓷展将于9月强势登陆华南,为企业出海、拓展海外市场版图提供比较好平台。2025华南国际先进陶瓷展致力打造商贸强磁场!聚焦先进陶瓷与增材制造领域,涵盖原材料、烧结/成形/制粉设备、精密部件产品、检测仪器等全产业链,吸引300+中外展商与40,000+人次专业观众共聚于此。同期80+场学术报告与论坛活动轮番上演,参展企业可借此发布新品、对接产学研资源,抢占技术制高点。诚邀您届时莅临参展,共享无限发展机遇!
近期,工信部国家重点研发计划2024年度项目申报指南发布,共涵盖“**功能与智能材料、先进结构与复合材料、新型显示与战略性电子材料、高性能制造技术与重大装备、微纳电子技术、新能源汽车”等在内16个重点专项。其中,“承温1600℃以上长寿命氧化物共晶陶瓷材料研究与形性协同制备技术”等多个先进陶瓷技术在内。共晶陶瓷是一种特殊的陶瓷材料,由两种或多种成分组成,通过共同熔化和凝固形成具有特定结构和性能的材料。共晶现象**早由美国材料科学家W.H. Rhodes在20世纪30年代***发现,他在研究高温熔融盐时观察到了两种或多种成分以特定比例混合并在高温下熔化时,冷却后形成具有特殊晶体结构的材料。这项发现为共晶陶瓷的开发和应用奠定了基础。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展,就在9月10-12日,深圳会展中心(福田)2号馆!2025年SiC市场趋势:技术突破、价格战与产业洗牌,9月华南国际先进陶瓷展,就在深圳福田会展中心!

政策与产业生态的协同加速技术转化。广东作为华南产业高地,形成以潮州三环、深圳康柏为中心的产业集群,在光通讯陶瓷插芯、5G微波介质陶瓷等领域占据全球30%市场份额。平顶山市出台专项政策,设立陶瓷产业扶持基金,推动汝瓷文化与先进材料融合,计划2025年建成年产500吨氮化铝粉体的生产线,助力半导体封装国产化。产学研合作成效突出,清华大学与珂玛科技联合开发的高导热氮化硅基板,热导率突破230W/m・K,已应用于华为基站芯片散热模块。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观!助您抢占华南及东南亚市场海量商机!2025华南国际先进陶瓷展9月10日深圳会展中心2号馆(福田)!2024年3月6-8日中国国际先进陶瓷技术产品展
HTCC陶瓷基板市场发展迅猛,国产替代空间巨大!来9月华南国际先进陶瓷展,寻找发展新机遇!2025年3月10日中国上海市先进陶瓷展
半导体情报 (SC-IQ) 估计,2024 年半导体资本支出 (CapEx) 为 1550 亿美元,比 2023 年的 1640 亿美元下降 5%。我们对 2025 年的预测为 1600 亿美元,增长 3%。2025 年的增长主要由两家公司推动。比较大的代工公司台积电计划 2025 年的资本支出在 380 亿美元至 420 亿美元之间。使用中间值,这将增加 100 亿美元或 34%。美光科技预计其截至 8 月的 2025 财年的资本支出为 140 亿美元,比上一财年增加 60 亿美元或 73%。不包括这两家公司,2025 年半导体总资本支出将比 2024 年减少 120 亿美元或 10%。资本支出比较大的三家公司中有两家计划在 2025 年大幅削减开支,英特尔下降 20%,三星下降 11%。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展!2025年3月10日中国上海市先进陶瓷展
文章来源地址: http://swfw.spyljgsb.chanpin818.com/zlhxx/qtxyzh/deta_29190061.html
免责声明: 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息,均来源于其对应的用户,本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题,请及时与本网联系,我们将核实后进行删除,本网站对此声明具有最终解释权。