[VIP第1年] 指数:3
功能陶瓷是利用光、热、力、声、磁、电等直接效应及耦合效应的一种先进材料。功能陶瓷经历了电介质陶瓷、压电铁电陶瓷、半导体陶瓷、高温超导陶瓷等一系列的过程，目前在微电子技术、电子技术、激光技术、自动化技术、光电子技术、通信、环保、能源和生物医药等领域得到广泛应用，成为推动我国科技发展的重要功能性材料。当前功能陶瓷正朝着智能化、小型化、复合化、多功能化和材料、设计、工艺一体化的方向进一步的发展。小型化、低损耗化、复合化、多功能化、智能化将是未来新型功能陶瓷材料的发展趋势。由于电子产品有向轻、薄、小发展的趋势，这就要求材料、损耗必须越来越小，当材料尺寸达到纳米级，表面、量子效应加强，会产生独特的光、热、电等特性，从而使材料产生一些新的功能。随着科技的发展，对材料的功能也要求越来越高，单一材料往往难以满足，可以通过离子掺杂、材料复合等手段开发出综合的功能材料。智能材料是功能陶瓷发展的更高阶段，它是人类社会的需求和现代科学技术发展的必然结果。9月10-12日华南粉末冶金展在等您来。华东国际粉末冶金技术高峰论坛
环保理念驱动的粉末冶金技术创新，聚焦资源循环与低碳工艺两大方向。金属粉末回收技术经破碎筛分、磁选除杂、真空还原等工序，使报废汽车零件铁粉回收率超95%，再生铁基粉末性能与原生粉无异，每吨减少CO₂排放1.2吨。水雾化制粉工艺采用循环冷却水系统，能耗较传统气雾化降低40%，且无粉尘排放，已成为低成本钢铁粉末主流制备法，年产量占比达70%。 新能源领域，燃料电池金属双极板表面处理技术取得突破。粉末冶金制备的316L不锈钢极板经电化学沉积5微米碳涂层，接触电阻降至10mΩ・cm²以下，耐腐蚀性提升3倍，满足-40℃至85℃环境10000小时服役要求。储氢合金方面，AB5型稀土储氢粉末包覆二氧化硅纳米层后，吸放氢速率提升50%，储氢密度达1.4wt%，已应用于国产氢能汽车储氢罐，单次加氢续航突破600公里。 华南企业积极响应"双碳"政策，深圳某厂通过光伏+储能系统实现30%用电自给，废水零排放处理使水循环利用率达98%。随着《新能源汽车产业发展规划》推进，环保型粉末冶金工艺将在电池材料、轻量化部件等领域发挥更大作用。2025华南粉末冶金展诚邀您参展观展。3月6日粉末冶金技术高峰论坛双展联动赋能产业链！2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展9月10日-12日深圳福田2号馆启幕！
高温合金在1200℃/100h持久性能测试中，蠕变应变率≤0.05%/h，疲劳寿命突破1000次热循环（ASTM E606标准）。商飞3D打印燃烧室机匣采用IN718LC粉末材料，通过激光选区熔化（SLM）工艺实现壁厚均匀性±0.1mm，减重28%后通过FAA Part 25适航认证，已装机应用于波音787客机发动机短舱。航天科技集团研发的梯度材料卫星支架采用ZrO₂/SiC纳米复合材料，比强度达钛合金2.3倍，在北斗三号卫星应用中实现18kg减重，热震稳定性通过1800℃-水冷循环测试。该材料基于真空感应熔炼+气雾化制粉工艺，氧含量≤80ppm，粒度D50=45μm，已通过SpaceX星链卫星部件振动测试。展会特设增材制造材料展区。华南国际粉末冶金与先进陶瓷展览会（PM & IACE SHENZHEN 2026），展会将于2025年9月10至12日登陆深圳会展中心（福田）2号馆！届时将在超30,000平方米的展厅内集中展出粉末冶金与先进陶瓷领域的高性能原材料、前沿技术设备、开创性产品及行业创新解决方案。必将为华南先进制造市场带来新的可能性，激发新一波商贸合作浪潮，2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展诚邀您参展参观。
先进陶瓷材料作为工程材料和功能材料的重要组成部分，在新能源、通信电子、半导体、航空航天等工业领域具有广阔的应用前景。但是由于陶瓷粉体多为离子键或共价键化合物，采用传统烧结工艺制备致密陶瓷材料所需的烧结温度较高，保温时间较长，不可避免地会导致晶粒粗化及气孔残留，进而影响陶瓷材料的各项性能。为了降低烧结温度、缩短烧结时间、提高烧结致密度与材料性能，各国研究人员先后开发了多种新型烧结技术：放电等离子烧结(SPS)、闪烧(FS)、冷烧结(CS)、振荡压力烧结(OPS)、自蔓延高温烧结(SHS)、微波烧结。2025华南国际先进陶瓷展览会（IACE SHENZHEN 2025）将于2025年9月10-12日在深圳会展中心（福田）盛大启幕。本届展会将搭建高效交流的质量平台，覆盖30,000㎡展览面积，携手300+家中外展商，共同谱写先进陶瓷产业升级的新篇章！2025华南粉末冶金展首推"工业元宇宙"展区 数字孪生成新看点。
模具在粉末冶金生产中起着关键作用，直接影响产品的质量和生产效率。2025 年，新型粉末冶金模具的研发取得了不错的进展。为了适应复杂形状零件的成型需求，研发人员设计出了具有特殊结构的模具。 这些模具采用先进的材料和制造工艺，具有更高的强度、耐磨性和精度保持性。例如，采用高强度合金钢制造的模具，并通过表面涂层处理，提高模具表面的硬度和抗粘附性能，减少粉末在模具表面的堆积，延长模具使用寿命。同时，利用数字化设计和制造技术，能够根据产品的三维模型精确设计模具结构，实现模具的快速制造和优化。 一些新型模具还具备自润滑功能，在成型过程中能够减少模具与粉末之间的摩擦力，提高成型质量和效率。随着粉末冶金行业对模具要求的不断提高，新型模具的研发将持续推动行业的发展，为生产更多高性能、复杂形状的粉末冶金产品提供支持。2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展将于9月10-12日深圳会展中心（福田）2号馆开幕！诚邀您莅临参展参观。9月10-12日，粉末冶金展邀您探索前沿科技！2024年8月28日中国深圳国际粉末冶金先进陶瓷展览会
2025国际粉末冶金展将发布行业人才发展报告 解决智能制造缺口难题。华东国际粉末冶金技术高峰论坛
电子信息产业高速发展对封装材料提出"高导热、低膨胀、易加工"严苛要求，粉末冶金复合材料成破局关键。铜-钨（Cu-W）合金通过调控钨颗粒含量（50-80%），将热膨胀系数控制在6-12ppm/℃，导热率保持150-250W/(m・K)，是功率芯片散热基板理想材料。某5G基站功放模块采用85%钨含量的Cu-W基板，结温从传统氧化铝基板的120℃降至85℃，信号失真度降低20%。 针对芯片集成度提升的散热挑战，纳米银烧结技术兴起。喷射沉积制备的50nm纳米银粉在200℃、5MPa下实现原子扩散，形成导热率400W/(m・K)的烧结体，用于IGBT模块封装时热阻较焊料连接降低35%，满足新能源汽车电机控制器高频开关需求。重庆莱宝科技开发的0.3mm以下超薄玻璃封装基板，结合铜-钼（Cu-Mo）过渡层设计，解决玻璃与金属热膨胀匹配难题，已应用于国产可穿戴设备柔性电路板。随着SiC、GaN等第三代半导体普及，粉末冶金技术开发的氮化铝（AlN）-铜复合基板，实现180W/(m・K)导热率与10¹²Ω・cm绝缘电阻的优异组合，为耐300℃以上高温的下一代功率器件提供支撑。2025华南粉末冶金展诚邀您参展观展。华东国际粉末冶金技术高峰论坛
文章来源地址: http://swfw.spyljgsb.chanpin818.com/zlhxx/qtxyzh/deta_29075230.html
免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。
