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上海全电脑控制返修站工厂直销 引脚成型机 上海桐尔科技供应

单价: 面议
所在地: 上海市
最后更新: 2025-06-16 03:02:33
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产品详细说明

BGA返修台是一种设备,旨在协助技术人员移除、更换或重新焊接BGA组件。其主要工作原理包括以下几个步骤:

1.热风吹嘴:BGA返修台通常配备热风吹嘴,用于加热BGA组件及其周围的焊点。这有助于软化焊料,使其易于去除。

2.热风:返修台允许操作员精确热风的温度和风速。这对于不同类型的BGA组件至关重要,因为它们可能需要不同的加热参数。

3.底部加热:一些BGA返修台还具备底部加热功能,以确保焊点从上下两个方向均受热。这有助于减少热应力和提高返修质量。

4.返修工具:BGA返修台通常配备吸锡、吸锡线、热风等工具,用于去除旧的BGA组件、清理焊点,或安装 BGA返修台式如何工作的?上海全电脑控制返修站工厂直销

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BGA返修设备常见问题及解决方法1.焊球断裂问题描述:BGA封装中的焊球可能会断裂,导致电连接不良。解决方法:重新焊接断裂的焊球,确保焊接温度和时间合适,使用合适的焊锡合金。2.焊接温度不均匀问题描述:在BGA返修过程中,温度分布不均匀可能导致焊接不良。解决方法:使用热风枪或红外线加热系统,确保温度均匀分布。使用温度控制设备监测和调整温度。3.BGA芯片移位问题描述:BGA芯片可能会在返修过程中移位,导致引脚不对齐。解决方法:使用BGA夹具或定位模板来确保芯片位置准确。在重新安装BGA芯片之前,检查引脚的对齐情况。4.焊盘氧化问题描述:BGA返修设备中的焊盘可能会因氧化而降低连接质量。解决方法:使用适当的清洁剂清洗焊盘,确保它们干净无污染。使用氮气氛围可以减少氧化的发生。上海全电脑控制返修站工厂直销BGA返修台使用前应该注意什么?

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全电脑返修台

第三温区预热面积是否可移动是(电动方式移动)

上下部加热头是否可整体移动是(电动方式移动)

对位镜头是否可自动是(自动移动或手动移动)

设备是否带有吸喂料装置是(标配)

第三温区加热(预热)

方式采用德国进口明红外发热光管(优势:升温快,设备正常加热时,PCB主板周边温度和被返修芯片位置的温度不会形成很大的温差,以保证PCB主板不会发生变形或是扭曲的现象,可以更好的提高芯片的焊接良率)

第二温区方式电动自动升降温度高精度K型热电偶(Ksensor)闭环(ClosedLoop),上下测温,温度精度可达±1度;

电器选材工业电脑操作系统+温度模块+伺服系统+步进电机机器尺寸L970*W700*H1400mm(不含支架)机器重量约300KG

目前市面上主要有两种温区的BGA返修台,无论是三温区BGA返修台或是两温区的BGA返修台都有其各自代表性的客户群体。假如只是从返修合格率来说的话,三温区的BGA返修台是比两温区的BGA返修台要强的。那么接下来由鉴龙BGA返修台厂家为大家客观分析三温区和两温区的有哪些优点。1、三温区BGA返修台的优点,三温区控温更灵活,能够返修的范围更广,可以返修双层设计的芯片,并且还可以返修ATI7500双层设计的显卡,在返修过程主要是靠下部温度来熔锡,假如上部温度较高的话很容易造成冒锡的情况发生,所以相比于两温区三温区的返修台效果更好。2、两温区BGA返修台优点,主要是价格相对来说比较便宜,适合小白用来做简单的芯片拆除。分析完两种温区的BGA返修台优点后,想必大家都可以真正了解,一般企业的话都是会有挑选三温区的BGA返修台购买的,毕竟是能节省很多少人工成本。BGA返修台什么都可以维修吗?

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BGA(BallGridArray)是一种表面贴装技术,广泛应用于现代电子设备的制造中。然而,由于各种原因,BGA组件可能需要进行返修,以修复焊接或其他问题。BGA返修台是专门设计用于执行这项任务的工具,BGA返修台是现代电子制造和维修工作中不可或缺的工具,能够高效、精确地执行BGA组件的返修工作。了解其工作原理、正确的使用方法以及关键优势对于确保BGA组件的可靠性和质量至关重要。在选择和使用BGA返修台时,应始终遵循相关的安全操作规程和最佳实践,以确保工作安全和有效。 BGA返修台由哪些部分组成呢?上海全电脑控制返修站工厂直销

BGA返修台的常见故障体现在哪几个方面?上海全电脑控制返修站工厂直销

全电脑自动返修台


型号JC1800-QFXMES

系统可接入PCB尺寸W750*D620mm(实际面积,无返修死角)

适用芯片1*1mm~80*80mm

适用芯片小间距0.15mmPCB

厚度0.5~8mm

贴装荷重800g

贴装精度±0.01mmPCB

方式外形或孔(放置好PCB后,可加热头位置)

温度方式K型热电偶、闭环下部热风加热

热风1600W

上部热风加热热风1600W

底部预热红外6000W

使用电源三相380V、50/60Hz光学对位系统工业800万HDMI高清相机

测温接口数量5个芯片放大缩小范围2-50倍

驱动马达数量及控制区域7个(分边控制设备加热头的X、Y轴移动,对位镜头的X、Y轴移动,第二温区加热头Z1电动升降,上加热头Z轴上下移动,光学对位系统R角度调整;整机所有动作由电动驱动方式完成; 上海全电脑控制返修站工厂直销

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